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2007年6月,我司"HDI用覆銅板及半固化片開發項目"獲2007年電子信息產業發展基金支持。
我司“高密度互連印制板(HDI)用覆銅板及半固化片的研發及產業化”項目獲信息產業部2007年電子信息產業發展基金支持。(2007.6)""
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